内置5500mAh青海湖电池，多核性能提升17%， 这是荣耀首次在高端产物线中接纳联发科旗舰芯片， 快科技1月12日消息， 日前，厚度基本与一枚1元硬币相当， 重量仅155g，荣耀Magic8 Pro Air将于1月19日发布， 其他配置上， 新机整机厚度6.1mm，新机外观细节提前曝光， 荣耀Magic8 Pro Air搭载天玑9500处理惩罚器，天玑9500在性能与能效方面表示不变， 核心硬件方面，波场钱包， 外观上，比iPhone Air轻10g，目前新机已开启预约，多核功耗相较上一代峰值性能下降37%，机身右侧还配备了一枚独立拍照键， ，模组整体并未明显凸起，比特派，。

支持80W快充，非常适合轻薄小尺寸旗舰机型， 天玑9500基于台积电第三代3nm工艺打造。

荣耀Magic8 Pro Air后摄Deco接纳荣耀V20经典感叹号设计。

CPU由1颗主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1-Pro大核组成， 该芯片单核性能相较上一代提升32%， 从市场反馈来看，多位荣耀线下门店员工在小红书晒出荣耀Magic8 Pro Air展示样机的真机开箱及上手视频， 分辨率为2640*1216，搭载荣耀E2自研能效增强芯片，荣耀Magic8 Pro Air正面配备荣耀绿洲护眼屏。